1、我國為何要設立國家集成電路規(guī)劃

1)國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)

2)培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎

3)我國是集成電路世界第一消費大國和第一進口大國

4)國家領土安全和的我國工業(yè)正常運轉(zhuǎn)的保證

2、十三五時期國家對集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃及政策走勢

1)“中國制造 2025”促進搭建共性技術(shù)研發(fā)平臺和生態(tài)系統(tǒng)建設平臺

2)工信部、財政部、發(fā)改委通過加大金融支持力度提高行業(yè)先進水平

3)國家設立集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金項目啟動帶動整個集成電路產(chǎn)業(yè)的大整合

4)集成電路產(chǎn)業(yè)不斷獲得各省獲政策力挺，力圖擴大國產(chǎn)化替代空間

3、當前中國集成電路行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

1)中國IC產(chǎn)業(yè)保持高速增長，在全球市場份額逐步擴大

2)IC產(chǎn)業(yè)上游設計業(yè)快速增長，部分技術(shù)達到世界一流水平

3)IC產(chǎn)業(yè)中間制造業(yè)保持平穩(wěn)發(fā)展，產(chǎn)能不斷擴大

4)IC產(chǎn)業(yè)下游封裝測試業(yè)緩慢增長，傳統(tǒng)封裝技術(shù)全球領先

4、當前中國集成電路行業(yè)的發(fā)展趨勢

1)“中國芯”取得突破國產(chǎn)化替代進程不斷加快

2)IC設計智能終端與汽車電子成為推動IC市場發(fā)展主要動力

3)IC制造業(yè)發(fā)展提速產(chǎn)業(yè)政策助力配套環(huán)節(jié)實現(xiàn)突破

4)IC行業(yè)技術(shù)研發(fā)、投資融資、專利爭奪愈加激烈

5、我國集成電路工藝技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢

1)芯片設計：SOC 將成為集成電路設計的主流，設計線寬將逐漸降低

2)封裝領域：芯片級封裝、圓片級封裝、硅通孔、三維封裝

3)芯片制造：高性能應用處理器和移動基帶芯片及微系統(tǒng)技術(shù)

4)發(fā)展領域：物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、汽車電子、網(wǎng)絡通信引領市場增長

6、“十三五”期間我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機遇分析

1)我國集成電路產(chǎn)品的自給率偏低未來國產(chǎn)替代具有較大發(fā)展空間

2)部分高端核心芯片產(chǎn)品仍存在缺失我國具有較多的發(fā)展動能

3)涉及信息安全等領域的高端芯片國產(chǎn)化替代進程將進一步提速

4)國內(nèi)企業(yè)投資規(guī)模出現(xiàn)增長勢頭技術(shù)研發(fā)投入以及產(chǎn)能建設增速

7、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的投資進展

1)2014年-2017年國家大基金投資對象匯總分析

2)2014年-2017年國家大基金投資策略分析

3)國家大基金所帶動的地方基金、社會資本、金融機構(gòu)投資分析

4)未來將重點開展融資鏈、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同和政策協(xié)調(diào)等高層次服務

8、未來中國集成電路項目的投融資趨勢分析

1)海外并購繼續(xù)升溫，我國加快融入全球產(chǎn)業(yè)重構(gòu)浪潮

2)垂直整合成為趨勢，集成電路產(chǎn)業(yè)融入電子信息大生態(tài)

3)國內(nèi)龍頭企業(yè)在資本的催動下將繼續(xù)整合并購的浪潮

4)珠三角和環(huán)渤海區(qū)域的IC設計和制造業(yè)投融資規(guī)模持續(xù)增速

9、中國集成電路產(chǎn)業(yè)投融資機會分析

1)工業(yè)控制連接類的集成電路成為市場關(guān)注的焦點

2)5G 通信相關(guān)的集成電路產(chǎn)品市場前景廣闊

3)汽車電子領域的集成電路產(chǎn)品將保持高速增長態(tài)勢

4)智能手機、無人機、VR、可穿戴設備市場熱點不斷涌現(xiàn)

10、中國集成電路產(chǎn)業(yè)投融資風險分析

1)投資規(guī)模不足且不持續(xù)，制約產(chǎn)業(yè)的長遠發(fā)展

2)新興熱點難以引領集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展動力

3)跨國公司加大并購力度，擠壓國內(nèi)企業(yè)生存空間

4)上下游協(xié)同發(fā)展脫節(jié)，產(chǎn)業(yè)鏈整合能力不足